自從vivo在今年6月份發(fā)布了它的NEX以后，它的那種具有未來感的升降式攝像頭可謂是震驚了無數(shù)的人。不過，當大部分人在為這種精巧的構思瞠目結舌的時候。其他幾家手機大品牌也沒有閑著，它們看到了這種精巧的設計背后潛在的巨大市場，所以也紛紛研制這種帶有升降式隱藏攝像頭的手機。這不，就在不久前，又有一家國外媒體曝光了一部帶有這種設計的聯(lián)想新機，綜合小編得到的該機資料來看，這部新機在各方面做得都不錯，算得上是一部頗具個性的優(yōu)質(zhì)手機了。

聯(lián)想新成員,該機的屏幕是6.2英寸的大小，作為一部全面屏手機，該機沒有保留任何的邊框，而且由于它把前置攝像頭隱藏了起來，所以它的占屏比也幾乎接近100%，目前能達到這種占屏比的手機確實不多，所以它如果能上市的話，應該會受到不少人的歡迎。另外，該機還將采用美國康寧大猩猩玻璃第五代產(chǎn)品作為手機面板，這種材質(zhì)的玻璃質(zhì)地非常地堅硬，而且很耐磨。所以用來做全面屏手機的面板是非常合適的。此外，該屏幕的分辨率為2340x1080p，所以顯示出來的畫面也會有著很高的清晰度。

文章的開頭就提到，該機的前置攝像頭和NEX一樣，都是采用了升降式的設計。但不一樣的是，它還在NEX的基礎之上對前置攝像頭進行了優(yōu)化，它提升了前置攝像頭彈出的速度，使得前置攝像頭從頂端升起并且進入工作狀態(tài)，全程只需一秒搞定，非常地方便快捷，完全無需等待，甚至比某些普通前置攝像頭還要快。該前置攝像頭的像素是2000W，光圈大小為F1.7。該前置攝像頭還配備了PDAF相位對焦功能和OIS光學防抖功能，所以拍起照來又更增添了很多方便。

聯(lián)想新成員,該機的后置攝像頭一共有三個鏡頭，像素一共是5100W，這三個鏡頭的像素分別為2100W+1800W+1200W，光圈大小分別為F1.6+F1.8+F2.1。在這三個鏡頭當中，包含著一個超廣角鏡頭，它的可視角度有110°，在等距離內(nèi)拍到的畫面將更加豐富，所以在你想要拍到更多景物或人物的時候，就不用拿著手機“一退再退”了。這個廣角鏡頭和其它兩個鏡頭互相搭配，共同工作，可以為您帶來更加精彩的畫面。

該手機和NEX一樣，將會有兩個版本。在處理器的選擇上，它的高配版將會搭載驍龍845處理器，低配版將會搭載驍龍710處理器，該機還有6G和8G兩種運行內(nèi)存，以及64G、128G和256G的儲存內(nèi)存可選。在解鎖方式上，它的兩個版本也各有不同，高配版將搭載屏上指紋解鎖技術，低配版將搭載背部指紋識別技術，所以用戶也可以根據(jù)自身的需求進行選擇。

在手機的電量上，這款手機將配備的電池是4200毫安的電量，要比NEX多出200毫安。并且它是一款不可拆卸式的鋰電池，該電池還將支持極速充電技術，所以可以為用戶減少很多充電等待時間。在接口方面，這款手機采用的是Type-C接口，與此同時，它也還保留了3.5mm耳機接口，所以也可以使用常見的3.5mm耳機聽音樂。

通過以上小編對這部聯(lián)想新機的介紹，大家也應該能夠看得出來，它的設計其實很像vivo的NEX，只不過它并沒有將NEX的設計完全照搬，而是很努力地想要在其基礎之上再進一步，想要有所超越，不過這種超越是否能成功，那就還需要等它上市才能知道了。